CARACTERIZAÇÃO DE LIGAS DE NI-CU OBTIDAS POR ELETRODEPOSIÇÃO

Objetivo: Avaliar o efeito da densidade de corrente na composição química, na morfologia superficial, na microestrutura e na resistência à corrosão da liga Ni-Cu obtida pelo processo de eletrodeposição. Métodos: A eletrodeposição das ligas de Ni-Cu foi realizada utilizando os seguintes parâmetros: densidade de corrente na faixa de 60 – 250 mA/cm², pH da solução eletrolítica igual a 6 e temperatura constante em 50 °C. O banho eletrolítico foi composto com os seguintes reagentes: citrato de sódio (0,400 mol/L), sulfato de níquel (0,300 mol/L) e sulfato de cobre (0,002 mol/L). Os revestimentos foram caracterizados por MEV, EDX, DRX e testes de corrosão (Impedância, EIE). Resultados: Os resultados de composição química mostraram que é possível obter a liga de Ni-Cu por eletrodeposição utilizando as condições experimentais adotadas neste trabalho. Além disso, observou-se que o aumento da densidade de corrente eleva o teor de cobre na liga e a superfície do revestimento apresentou nódulos e microtrinas. Conclusão: A liga apresentou estrutura cristalina e os revestimentos com maior concentração de cobre apresentaram melhor resistência à corrosão em meio salino (NaCl).